首頁 > 設備組立測試
設備組立測試
Sputter真控設備模擬
規格表
| ◆ | 共4個chamber，可掛載8個endblock |
| ◆ |
輔助設備:dry pump×1, tubro pump×4, polycold冰水機×1 |
| ◆ |
DC Power : i-power (ADL) MF Power : i-pulse RF Power : RF 5500 (AE) |
| ◆ |
實際用途 可依實驗需求掛載不同類型的金屬靶材及陶瓷靶材 (ex:SiO2、TiO2 、Nb2O5 、ITO等)， 再搭配各式power 、 pressure參數，完成各項sample測試。 亦可觀察鍍膜成品均勻性。 |
UV-VIS 光譜儀(SHIMADZU UV-1900)
| ◆ | Photometric/吸光度：分析單一波長或多波長的吸光度 |
| ◆ | Spectrum/光譜掃描：全光譜掃描 |
| ◆ | Time Course/時間掃描：量測固定波長下吸收度對時間變化 |
氦氣測漏儀
| ◆ | 利用氦氣檢測endblock真空下運作狀態 |
