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營業項目 | 產品測試 (Sputter Cathode and End Block)

產品測試(Sputter Cathode 及 End Block)

Sputter真控設備模擬

規格表
◆ 共4個chamber
◆ 輔助設備:
Dry Pump x2,
Roots Pump x1,
Turbo Pumpx4,
Polycold x1
◆ DC Power : i-power (ADL)
MF Power : i-pulse
RF Power : RF 5500 (AE)
◆ 實際用途
可依實驗需求掛載不同類型的金屬靶材及陶瓷靶材
(ex:SiO2、TiO2 、Nb2O5 、ITO等)，
再搭配各式power 、 pressure參數，完成各項sample測試。
亦可觀察鍍膜成品均勻性。

UV-VIS 光譜儀(SHIMADZU UV-1900)

◆ Photometric/吸光度：分析單一波長或多波長的吸光度
◆ Spectrum/光譜掃描：全光譜掃描
◆ Time Course/時間掃描：量測固定波長下吸收度對時間變化

氦氣測漏儀

◆ 測試 End Block 及 Cathode 在真空下運作狀態

橢偏儀

◆ 量測二氧化矽、複晶矽、氮化矽等薄膜厚度。

多維磁場測試系統

◆ 本系統為電機領域三維磁場高精度測試，角度磁場分析，整體三維磁場分佈立體成像等方面世界上最先進的測試系統，可測試永磁電機，交流電機，微電機等定子與轉子的整體磁場三維分佈，測試各角度各層次不同點的三維磁場值。
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